[국토일보 이경옥 기자] 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업 앤시스코리아(대표 문석환)는 앤시스 2023 R2을 발표했다.

‘앤시스 2023 R2’ 솔루션은 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합해 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.

앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”라며, “가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다”고 말했다.

전기 자동차(EV), 수직 이착륙 항공기, 생명을 구하는 의료 기기 등 차세대 제품 설계에는 첨단 전자공학이 필수적이다. 이러한 제품은 새로운 반도체 및 집적 회로(IC) 기술과 첨단 전자 기능이 다수 탑재돼 있다.

고밀도 3D-IC와 같은 혁신을 통해 제품 개발팀은 더 작은 공간에 더 많은 기능을 담을 수 있지만, 이러한 소형 폼 팩터는 열, 전자기(EM) 및 전력 문제를 복잡하게 만든다. 모든 주요 반도체 파운드리는 최첨단 기술 노드를 위해 인증된 앤시스 솔루션을 보유하고 있으며, 이중 앤시스 전열(electrothermal) 솔루션은 안정적인 3D-IC 설계에 필수적이다.

반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys® RedHawk-SC™)는 열 해석 워크플로우를 가속화한다. IC 설계를 위한 완벽한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys® Q3D Extractor® 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys® RaptorX™) EM 솔버를 통합한다.

Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 이제 완전한 전자파 적합성(EMC, electromagnetic compatibility) 워크플로우를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.

의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로우의 이점을 누릴 수 있다.

전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로우는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다.

전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용해 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys® Motion™ 및 Ansys Sound 워크플로우를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다.

항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다.

새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저 (Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체해 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.

독일의 자동차 부품 제조기업인 ZF 프리드리히스하펜 AG(ZF Friedrichshafen AG)의 안전 평가자인 군터 가벨라인(Gunter Gabelein)은 “자사는 승용차, 상용차 및 산업 기술을 위한 시스템 공급업체로서, 민첩성과 혁신에 중점을 두고 있다”라고 말하며, “자율주행 및 전기 모빌리티와 같은 흥미로운 개발을 지원하려면 R&D 프로세스가 빠르고 비용 효율적이며 기술적으로 정확해야 한다. 점점 더 많은 프로젝트에 메디니 애널라이즈가 제공하는 시너지를 활용하고 있어 중간 규모의 프로젝트에서는 단일 툴 솔루션과 아키텍처를 위한 타사 툴과의 인터페이스를 통해 300시간 이상의 노력을 절약할 수 있다. ZF는 모델 기반 엔지니어링을 강력하게 지지하며, 메디니 애널라이즈는 임베디드 시스템 분석의 복잡성을 줄여준다”라고 말했다.

앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용해 시뮬레이션 속도를 높인다.

앤시스 2023 R2의 Fluids 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원해 해석 시간과 총 전력 소비를 크게 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys® Fluent®)멀티 GPU 솔버를 통해 더욱 강력해졌다.

시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys® Discovery™)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상됐으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다.

디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공해 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다.

앤시스 디스커버리는 2019년에 4개 기능을 제공하던 것에서 2023년 R2에서는 난류 모델, 전자기학, 제조 제약 조건을 포함한 50개 기능으로 확대됐다.

앤시스 스피오스(Ansys® Speos®) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용해 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 완벽하게 지원한다. Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬 (Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가해 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.

최신 버전은 앤시스 고급 시뮬레이션 수치 및 슈퍼차징 시뮬레이션을 GPU 및 클라우드 컴퓨팅을 통해 HPC와 통합함으로써 모든 산업 분야의 엔지니어와 연구원이 디지털 엔지니어링의 혁신적인 성능을 활용할 수 있도록 지원한다.